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深圳市三聯盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，現注冊資本4500萬元，于2016年12月改制為股份有限公司，于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試，涵蓋SOD、SOT、SOP三大類，具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8，主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。

主要封裝形式：SOT-23、SOD-123、 SOD-323、S0D-523. SOT-23-3/5/6L 、SOP8、ESOP8、SOP7、SOT-323、 SOT-353、 SOT-363、 SOT-523、SOT-553、SOT-563、SOT-89、PDFN3×3、PDFN5x6、T0-252-2L/4L等。

產品類型：二極管、三極管、晶體管、穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機等集成電路等。