特點:低反向電流和低正向電壓、小型表面安裝式、高可靠性、正向導通電壓低、環保護結構提供瞬態保護、極小的恢復時間、極小的反向電容
特點:低柵電荷,低反饋電容,開關速度快,高靈敏度和優越的信噪比,對溫度變化的高穩定性,抗干擾能力強 (例如振動,射頻干擾等)
特點:速度快,導通電壓低、反向阻抗高、電流能力強、導通電阻低、電流增益大
深圳市三聯盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,現注冊資本4500萬元,于2016年12月改制為股份有限公司,于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試,涵蓋SOD、SOT、SOP三大類,具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。
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